29F2G08ABAEA電子ICの破片SLC否定論履積抜け目がない平行3.3V 2Gは256Mx8 48 Pin TSOP-I T/Rをかんだ
2Gは電子ICの破片をかんだ
,29F2G08ABAEA電子ICの破片
,3.3V集積回路ICの破片
良質の管理委員会の抜け目がない破片:29F2G08ABAEA SLC否定論履積抜け目がない平行3.3V
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細胞のタイプ |
SLC否定論履積 |
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破片密度(ビット) |
2G |
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建築 |
Sectored |
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ブート ブロック |
はい |
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ブロック構成 |
対称 |
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住所バス幅(ビット) |
29 |
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セクタ サイズ |
128Kbyte X 2048年 |
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ページ サイズ |
2Kbyte |
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ビット/単語(ビット)の数 |
8 |
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単語の数 |
256M |
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プログラム可能性 |
はい |
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タイミングのタイプ |
非同期 |
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最高の消去の時間(s) |
0.003/Block |
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最高のプログラミングの時間(氏) |
0.6/Page |
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インターフェイスの種類 |
平行 |
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最低の作動の供給電圧(v) |
2.7 |
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典型的な作動の供給電圧(v) |
3.3 |
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最高の作動の供給電圧(v) |
3.6 |
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動作電流(mA) |
35 |
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プログラム流れ(mA) |
35 |
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最低の実用温度(°C) |
0 |
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最高使用可能温度(°C) |
70 |
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製造者の温度の等級 |
コマーシャル |
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互換性がある命令 |
いいえ |
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ECCサポート |
はい |
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ページ モードのサポート |
はい |
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最低の持久力(周期) |
100000 |
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包装 |
テープおよび巻き枠 |
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標準パッケージの名前 |
SOP |
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ピン・カウント |
48 |
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土台 |
表面の台紙 |
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パッケージの高さ |
1 (最高) |
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パッケージの長さ |
12 |
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パッケージの幅 |
18.4 |
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PCBは変わった |
48 |
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鉛の形 |
カモメ翼 |

