高密度マイクロHUADA CDb-9Z1コネクタ

HUADA CDb-9Z1 マイクロ直角電気コネクタは 精密な用途のために設計された コンパクトな驚異です低コストで高密度接続が可能です航空宇宙航空機器,医療機器,工業機械で働いても,このコネクタは信頼性の高い信号伝送を保証します.要求の高いシナリオに最適ですデータ通信から電源配給まで CDb-9Z1は 卓越した品質と耐久性を提供します
GJB2446 と Q/MB20604-2018 規格を満たすように設計されたCDb-9Z1コネクタは,印象的な仕様を誇っています.その接触距離は1.27mmで,正確なアライナメントを保証します.クリッピング横断面は0からワイヤサイズに対応.05mm2から0.15mm2です. -55°Cから+125°Cの動作温度範囲で,極端な条件で繁栄します.HUADA CDb-9Z1コネクタは,ミッション・クリティカルなアプリケーションに必要な信頼性を提供します今日ご注文ください! そしてシームレスな接続を体験してください!

HUADA CDb-9Z1コネクタの主要特徴

FPGAとARM統合:ADM-XRC-9Z1は,AMD Zynq Ultrascale+ MPSoCをベースとした高性能システムオンモジュール (SOM) である.
FPGAファブリックとARMCPUコアを1つの低電力デバイスでシームレスに組み合わせます
この統合により,計算能力と柔軟性の両方のアプリケーションが実現できます
頑丈なXMCフォーマット:モジュールはXMC (VITA 42.042歳3標準の42.10d12).
要求の高い環境のために設計されており,航空宇宙,産業自動化,科学機器に適しています
温度グレードと冷却オプション:産業用温度グレードで利用可能.
2つの冷却オプションを選択してください: AC1 (エアクーリング・インダストリアル): -40°Cから+70°Cまでの動作範囲.
CC1 (Conduction Cooled Industrial): -40°Cから+85°Cまでの範囲を拡張する.
接続インターフェイス:高速データ転送のためのPCI Express Gen2 x4または Gen3 x8
2GIGEインターフェイス
10 HSSIO (バックプレーンへ) 汎用的なI/O接続のために.
Alpha Data XRM2 IO モジュールのインターフェース 8x HSSIO と 146 LVCMOS IO.
デバイスサポート:FFVF1517パッケージのZynq Ultrascale+デバイス (ZU7EG,ZU7EV,およびZU11EG) と互換性がある.

車両の技術特性表: